[VIP第1年] 指数:3
(4)超精密机电系统器件加工。微机电系统(ME—MS)是从集成电路制造技术发展起来的新兴机电产品，如微小型传感器、执行器等。硅光刻技术、LIGA技术和其它微细加工技术的生产设备、检测设备都是超精密加工的产品。超精密加工技术的发展及分析超精密加工技术是以高精度为目标的技术，它必须综合应用各种新技术，在各个方面精益求精的条件下，才有可能突破常规技术达不到的精度界限，达到新的高精度指标。近20年来超精密加工技术在以下几个方面有很大的进展：①超精密加工机床技术;②超精密加工刀具及加工工艺技术;③超精密加工的测量与控制技术;④超精密加工环境控制(包括恒温、隔热、洁净控制等)。超精密加工机床的设计与制造技术激光超精密加工的切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。芯片超精密精密制造
超精密加工技术市场是国家高技术集中的市场，它既是高代价、高投入的工艺技术，又是高增值、高回报的工艺技术，世界工业先进国家都把它放在国家技术和经济振兴的重要位置。试举几例。(1)超精密零件加工。例如惯性导航仪器系统中的气浮陀螺的浮子及支架、气浮陀螺马达轴承等零件的尺寸精度、圆度和圆柱度都要求达到亚微米级精度;人造卫星仪器轴承是真空无润滑轴承，其孔和轴的表面粗糙度Rα达到1nm，圆度和圆柱度均为纳米级精度，这些零件都是用超精密金刚石刀具镜面车削加工的。精密液压控制系统中的精密伺服阀的阀芯与阀套的配合精度也常在亚微米等级，它是用超精密磨削方法加工的。纳米级超精密医疗器械零件超精密激光可以高效实现微米级尺寸、特殊形状、超精度的加工，材料表面无熔化痕迹，边缘光滑无飞溅物。
超精密加工技术当前是指被加工零件的尺寸和形状精度高于0.1μm，表面粗糙度Ra小于0.025μm，以及机床定位精度的分辨率和重复性高于0.01μm的加工技术，亦称之为亚微米级加工技术，目前正在向纳米级加工技术发展。超精密加工技术在国际上处于前地位的国家是美国、英国和日本。美国是开展超精密加工技术研究很早的国家，也是迄今处于前方地位的国家。英国的克兰菲尔德精密工程研究所(简称CUPE)享有较高声誉，是当今世界上精密工程的研究中心之一。日本的超精密加工技术的研究相对于英美来说起步较晚，但它是当今世界上超精密加工技术发展很快的国家。尤其在用于声、光、图像、办公设备中的小型、超小型电子和光学零件的超精密加工技术方面，甚至超过了美国。
微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板 薄膜真空板 倒装芯片工艺真空块 M L C C贴合用真空板 薄膜芯片粘接工具，镜头模组组装治具。超精密刀片特性，材料：碳化钨、氧化锆等。刀刃对称性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片边缘粗糙度：Ra0.02um ，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3° 刀刃直线度：低于5um。MLCC刀具方面，生产MLCC垂直刀片，MLCC轮刀，MLCC修剪刀片，其特点是1，刀刃锋利。2，与现有产品相比，耐用性提高了50%。材料采用超细碳化钨，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。特别是超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场。超精密飞秒激光技术是一种高精度、非接触、非热效应的加工方法，适用于各种材料的微细加工。
精密激光打孔是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属钻孔，陶瓷钻孔，半导体材料钻孔，玻璃钻孔，柔性材料钻孔等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如西林瓶打孔、安瓿瓶打孔、输液袋打孔等气密性检测相关，陶瓷，蓝宝石，薄膜等优势尤为明显。由于激光打孔具有效率高、成本低及综合技术经济效益好等优点，已经成为超精密激光打孔认可设备。解决超精密激光打孔长期的痛点。1、激光打孔机的技术已经越来越成熟，不单单可以进行打孔，还能切割、焊接一体化，属于多功能激光一体机。激光打孔是利用高性能激光束对样品进行瞬时打孔，激光束打孔无需接触，热变形极小，所以也就解决了传统机械打孔出现变形的问题。2、激光打孔机具备加工速度快、效率高、直边割缝小、割面光滑，可获得大的深径比和深宽比，激光打出来的孔径均匀、大小一致，误差极小。3、激光打孔机可在硬、脆、软等各种材料上进行精细打孔切割。节省人工，提高产能，傻瓜式操作无需储备技术人才，操作简单轻易上手。超精密激光打孔机打孔速度非常快，将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合，通过微处理机进行程序控制，实现高效率打孔。激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特别适合于超精密加工。激光精密加工质量的影响因素少，加工精度高。芯片超精密精密制造
超精密加工中的微细加工技术是指制造微小尺寸零件的加工技术。芯片超精密精密制造
超精密加工主要包括三个领域：超精密切削加工如金刚石刀具的超精密切削，可加工各种镜面。它已成功地解决了用于激光核聚变系统和天体望远镜的大型抛物面镜的加工。超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盘的涂层表面加工和大规模集成电路基片的加工。超精密特种加工如大规模集成电路芯片上的图形是用电子束、离子束刻蚀的方法加工，线宽可达0.1µm。如用扫描隧道电子显微镜(STM)加工，线宽可达2～5nm。超精密加工是指亚微米级(尺寸误差为0.3～0.03µm，表面粗糙度为Ra0.03～0.005µm)和纳米级(精度误差为0.03µm，表面粗糙度小于 Ra0.005µm)精度的加工。实现这些加工所采取的工艺方法和技术措施，则称为超精加工技术。加之测量技术、环境保障和材料等问题，人们把这种技术总称为超精工程。芯片超精密精密制造
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